也称为PCB X光检测，它是一种非破坏性方法，用于检测印刷电路板（PCB）中的缺陷。

通过生成详细的内部图像，能够识别如焊接缺陷、短路、开路和错位等问题。该过程确保了电子组件的可靠性和功能性，对于电子、汽车、航空航天和通信等行业至关重要。